Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22

info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог товаров
Микросхемы интегральные
Интерфейс - Телекоммуникационные микросхемы

Интерфейс - Телекоммуникационные микросхемы

Сбросить фильтр
Популярные
DS2172T/T&R

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS2172T/T&R
IC TELECOM INTERFACE 32TQFP

13500 шт - 3-6 недель

57 585 ₽

33 шт — 1 745 ₽

2500 шт — 1 454 ₽

DS2172T+

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS2172T+
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP

1725 шт - 3-6 недель

56 925 ₽

33 шт — 1 725 ₽

DS2172T

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS2172T
IC TELECOM INTERFACE 32TQFP

943 шт - 3-6 недель

57 354 ₽

33 шт — 1 738 ₽

2500 шт — 1 447 ₽

AS2522B

AS2522B
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS2172T+T&R

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS2172T+T&R
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS21372T+

DS21372T+
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS21372TN+

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS21372TN+
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS2172TN+

DALLAS

DS2172TN+
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS21372T

DS21372T
IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS2172TN

DALLAS

DS2172TN
IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS21372TN

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS21372TN
IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
DS2172TN+T&R

DS2172TN+T&R
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP
AS2522BT

AS2522BT
Микросхема: IC TELECOM INTERFACE 32TQFP

Интерфейс - Телекоммуникационные микросхемы

Телекоммуникационные микросхемы играют ключевую роль в современных системах связи, обеспечивая передачу, обработку и управление данными на высоких скоростях. Эти компоненты используются в различных устройствах, от мобильных телефонов и сетевого оборудования до спутниковых систем и базовых станций.

Телекоммуникационные микросхемы включают в себя разнообразные решения, такие как трансиверы, усилители, коммутаторы и фильтры, каждый из которых выполняет свою специфическую функцию в цепочке передачи данных.

Основные характеристики

Телекоммуникационные микросхемы обладают множеством важных характеристик, которые необходимо учитывать при их выборе и использовании. К основным параметрам относятся тип микросхемы, поддерживаемые стандарты связи, диапазон рабочих частот, скорость передачи данных и энергопотребление. Эти параметры определяют эффективность, производительность и совместимость микросхем с различными системами и устройствами.

Применение и совместимость

Телекоммуникационные микросхемы находят широкое применение в различных областях благодаря своей способности обеспечивать надежную и высокоскоростную связь.

Используются в мобильных устройствах для передачи голосовых и данных сигналов, в сетевом оборудовании для маршрутизации и коммутации трафика, в спутниковых системах для передачи данных на большие расстояния, а также в базовых станциях для обеспечения связи между мобильными устройствами и сетью. Совместимость с различными протоколами и интерфейсами делает эти микросхемы универсальными и легкими в интеграции.

  • Тип микросхемы: трансиверы, усилители мощности, коммутаторы, фильтры, демодуляторы.
  • Поддерживаемые стандарты связи: LTE, 5G NR, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, Zigbee, LoRa.
  • Диапазон рабочих частот: от 700 МГц до 6 ГГц и выше.
  • Скорость передачи данных: до 10 Гбит/с и выше в зависимости от стандарта.
  • Энергопотребление: от нескольких милливатт до нескольких ватт в зависимости от модели и применения.
  • Форм-фактор: различные форматы, включая QFN, BGA, LGA, CSP.
  • Температурный диапазон: от -40°C до +85°C, что обеспечивает стабильную работу в различных условиях эксплуатации.
Интерфейс - Телекоммуникационные микросхемы (Интегральные микросхемы)

Сердце цифрового диалога: как телекоммуникационные микросхемы объединяют мир

В эпоху, когда мгновенная передача данных стала нормой, именно телекоммуникационные микросхемы выступают невидимыми героями, обеспечивающими эту связь. Они являются высокоспециализированными интегральными схемами (ИС), спроектированными для выполнения конкретных задач по приему, обработке, передаче и маршрутизации информационных потоков — будь то голос по оптоволоконной линии, пакеты данных в маршрутизаторе Wi-Fi 6 или сигналы спутниковой навигации. Их можно найти в самом сердце любого современного коммуникационного устройства: от скромного модема и базовой станции сотовой связи до мощных сетевых коммутаторов центров обработки данных. Без этих микросхем были бы невозможны ни скоростной интернет, ни мобильная связь пятого поколения, ни интернет вещей (IoT), где миллиарды устройств обмениваются данными без прямого участия человека. Их работа заключается в преобразовании аналоговых сигналов реального мира в безупречную цифровую информацию и обратно, обеспечивая четкость, скорость и надежность, которые мы часто принимаем как данность.

Эволюция сложности: от первых модемов к кремниевым фабрикам 5G

История развития этой категории микросхем — это история постоянной гонки за повышением скорости, пропускной способности и энергоэффективности. Если первые телекоммуникационные ИС были простыми модуляторами-демодуляторами (модемами), то сегодня это сложнейшие системы на кристалле (System-on-Chip, SoC), объединяющие на одном кремниевом основании цифровые процессоры, аналоговые преобразователи, модули памяти и радиочастотные трансиверы. Ключевым технологическим прорывом стало широкое внедрение технологий CMOS, позволивших значительно снизить энергопотребление и тепловыделение, что критически важно для портативной аппаратуры. Другим важным направлением стало развитие технологий аналого-цифровых (АЦП) и цифро-аналоговых (ЦАП) преобразователей с высочайшей разрядностью и частотой дискретизации, что позволило работать с широкополосными сигналами современных стандартов связи. Сегодня передовые чипы для базовых станций 5G используют технологии миллиметровых волн (mmWave) и массивов антенн (MIMO), требуя от микросхем беспрецедентной вычислительной мощности для обработки сигналов в реальном времени и подавления помех.

Разнообразие решений для конкретных инженерных задач

Мир телекоммуникационных микросхем крайне разнообразен и сегментирован, поскольку каждое устройство требует своего набора функций. Условно их можно разделить на несколько крупных классов. Микросхемы для физического уровня (PHY) — это основа основ, включающая высокоскоростные АЦП/ЦАП, драйверы линий связи (например, для оптоволокна SFP+), и синтезаторы частот. Именно они определяют скорость и дальность связи. Сетевые процессоры и коммутаторы — это «мозг» маршрутизаторов и коммутаторов, которые занимаются анализом заголовков пакетов, принятием решений о маршрутизации и обеспечением качества обслуживания (QoS). RF-трансиверы и модули отвечают за генерацию, усиление и прием высокочастотных радиосигналов в оборудовании Wi-Fi, сотовой связи (4G/5G modems) и Bluetooth. Отдельно стоит выделить специализированные ИС для телекоммуникационной инфраструктуры: чипы для мультиплексирования и демультиплексирования потоков (Mux/Demux), усилители с низким уровнем шума (LNA) для антенн и интерфейсные микросхемы для стандартов наподобие T1/E1 или xDSL.

Высокоточный цифро-аналоговый преобразователь (ЦАП) для телекоммуникационных систем

Практические сценарии применения

Телекоммуникационные микросхемы — это двигатель цифровой экономики, и их применение пронизывает все сферы. В быту мы сталкиваемся с ними внутри маршрутизаторов Wi-Fi 6, где мощный сетевой процессор управляет десятками одновременных подключений, а RF-трансивер обеспечивает стабильный сигнал. Смартфон содержит целый набор таких ИС: модем 5G для высокоскоростного доступа в интернет, RF-фронтенд для управления антеннами и Bluetooth/Wi-Fi чип для связи с периферией. В промышленности они являются ядром PLC-модемов для передачи данных по линиям электропередач, управляют связью в умных электросетях (Smart Grid) и обеспечивают работу датчиков в системах автоматизации зданий. На глобальном уровне именно они, установленные в базовых станциях операторов связи и в магистральных оптических транспондерах, формируют скелет глобальной сети интернет, беспрерывно передавая терабайты информации между континентами.

Факторы выбора

Подбор правильной телекоммуникационной микросхемы — критически важная задача, от которой зависит работоспособность всего устройства. В первую очередь инженер обращает внимание на скорость передачи данных и пропускную способность интерфейса (SATA, PCIe, JESD204B, SFI), которые должны соответствовать требованиям стандарта (например, 10 Гбит/с для Ethernet). Не менее важен тип и количество поддерживаемых интерфейсов и протоколов (SGMII, XAUI, CPRI, eCPRI). Для RF-компонентов ключевыми параметрами являются рабочий частотный диапазон, коэффициент шума (Noise Figure) и линейность. Энергопотребление и тепловыделение часто становятся решающим фактором для портативных и встраиваемых систем. Также необходимо учитывать тип корпуса (BGA, QFN, LGA) и его совместимость с технологиями монтажа, а также температурный диапазон работы, особенно для промышленного или автомобильного применения.

Преимущества покупки в Эиком Ру

Выбирая телекоммуникационные микросхемы в Эиком Ру, вы получаете не просто доступ к обширному каталогу, а надежного технологического партнера. Наш ассортимент включает компоненты от ведущих мировых производителей, тщательно отобранные для решения самых сложных задач в области связи. Мы понимаем, что ваши проекты требуют бескомпромиссного качества, поэтому строго контролируем подлинность и происхождение каждой партии, гарантируя защиту от контрафакта. Сотрудничая с нами, вы получаете выгодные условия по ценам и индивидуальный подход к формированию заказа, включая работу с мелкими и крупными сериями. И главное — для всех клиентов из России мы организовали бесплатную доставку, чтобы вы могли сосредоточиться на разработке и внедрении инноваций, не думая о логистике. Доверьте вашу supply-chain профессионалам Эиком Ру.

Рекомендуемые товары

Все товары
Рекомендуемые товары
    Texas Instruments
    TL3474ACPWRМикросхема: IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14TSSOP
    252Кешбэк 37 баллов
    Texas Instruments
    ADS1118QDGSRQ1Микросхема: IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 10VSSOP
    1 566Кешбэк 234 балла
    Renesas Electronics Corporation
    574MLFTМикросхема: IC CLOCK ZDB 1:4 160MHZ 8SOIC
    2 935Кешбэк 440 баллов
    MICROCHIP TECHNOLOGY
    PIC16LF19195-I/MRМикросхема: FLASH
    332Кешбэк 49 баллов
    Texas Instruments
    SN74LVC1G97DBVRIC CONFIG MULT-FUNC GATE SOT23-6
    43Кешбэк 6 баллов
    NXP Semiconductors
    S9S12G64F0MLHМикросхема: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
    1 408Кешбэк 211 баллов
    Cypress Semiconductor Corp
    CY7C1303TV25-167BZCМикросхема: IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
    3 895Кешбэк 584 балла
    Analog Devices Inc./Maxim Integrated
    MAX16059ATT31+TМикросхема: IC SUPERVISOR 1 CHANNEL 6TDFN
    958Кешбэк 143 балла
    Analog Devices / Maxim Integrated
    MAX6138CEXR25+TМикросхема: IC VREF SHUNT 0.5% SC70-3
    738Кешбэк 110 баллов
    ANALOG DEVICES
    AD5941BCPZ-RL7Микросхема: BIO-IMPEDANCE & ELECTROCHEMICAL
    2 331Кешбэк 349 баллов
    Lattice Semiconductor Corporation
    LFSCM3GA40EP1-6FF1020CМикросхема: IC FPGA 562 I/O 1020BGA
    90 473Кешбэк 13 570 баллов
    RENESAS
    X9313WSZМикросхема: IC DGTL POT 10KOHM 32TAP 8SOIC
    1 140Кешбэк 171 балл
Эиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2025, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП