Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
374724B00032G

374724B00032G

Loading...

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена 374724B00032G при покупке от 1 шт 697.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 374724B00032G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 374724B00032G

374724B00032G Aavid HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

  • Основные параметры:
    • Материал: алюминий
    • Форма: BGA (Ball Grid Array)
    • Применение: соприкасается с компонентами BGA
    • Установка: с использованием скотча с клеевым слоем
  • Плюсы:
    • Эффективное охлаждение компонентов благодаря высокой теплопроводности алюминия
    • Простота установки благодаря скотчу с клеевым слоем
    • Надежная фиксация и хорошая адгезия к BGA-компонентам
  • Минусы:
    • Затрудненность ремонта или замены компонентов из-за использования скотча
    • Могут возникнуть проблемы при неправильной установке или отклеивании скотча
  • Общее назначение:
    • Охлаждение электронных компонентов BGA типа
    • Улучшение термического контакта между компонентом и системой охлаждения
  • В каких устройствах применяется:
    • Процессоры
    • Видеокарты
    • Микросхемы и другие BGA-компоненты
Выбрано: Показать

Характеристики 374724B00032G

Техническая документация

374724B00032G.pdf
pdf. 0 kb
  • 1359 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    697 ₽
  • 10
    647 ₽
  • 25
    417 ₽
  • 50
    408 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена 374724B00032G при покупке от 1 шт 697.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить 374724B00032G с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание 374724B00032G

374724B00032G Aavid HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

  • Основные параметры:
    • Материал: алюминий
    • Форма: BGA (Ball Grid Array)
    • Применение: соприкасается с компонентами BGA
    • Установка: с использованием скотча с клеевым слоем
  • Плюсы:
    • Эффективное охлаждение компонентов благодаря высокой теплопроводности алюминия
    • Простота установки благодаря скотчу с клеевым слоем
    • Надежная фиксация и хорошая адгезия к BGA-компонентам
  • Минусы:
    • Затрудненность ремонта или замены компонентов из-за использования скотча
    • Могут возникнуть проблемы при неправильной установке или отклеивании скотча
  • Общее назначение:
    • Охлаждение электронных компонентов BGA типа
    • Улучшение термического контакта между компонентом и системой охлаждения
  • В каких устройствах применяется:
    • Процессоры
    • Видеокарты
    • Микросхемы и другие BGA-компоненты
Выбрано: Показать

Характеристики 374724B00032G

Техническая документация

374724B00032G.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории