61-04-0909-HCS10G

• Теплопроводность: 10 ГКс/м·К
• Вязкость: 1000-3000 Паскаль-секунда
• Плотность: 1.2 г/см³
• Температурный диапазон применения: от -55°C до +150°C

Плюсы:

• Высокая теплопроводность обеспечивает эффективное охлаждение электронных компонентов.
• Гибкость и эластичность позволяют адаптироваться к различным формам и размерам.
• Прочность при высоких температурах позволяет использовать термопасту в условиях нагрева.
• Легкость нанесения благодаря гелеобразной текстуре.

Минусы:

• Со временем может потерять свои свойства, особенно при длительном воздействии высоких температур.
• Необходимость регулярного восстановления слоя термопасты.
• Стоимость выше по сравнению с обычными термопастами.

Общее назначение: Используется для улучшения термического контакта между процессором и радиатором в компьютерах и других электронных устройствах.

Применяется в:

• Настольных компьютерах
• Ноутбуках
• Серверах
• Мобильных устройствах (телефоны, планшеты)
• Автомобильных электронных системах
• Промышленных системах управления