A10245-06

• Эффективность отвода тепла: Высокая теплопроводность обеспечивает эффективное охлаждение.
• Простота установки: Легко прикрепляется к поверхностям с помощью клеевого слоя или скотча.
• Гибкость: Может быть согнута или согнута под нужным углом для оптимизации расположения.

Минусы:

• Толщина: Могут занимать значительное пространство.
• Цена: Стоимость может быть выше по сравнению с другими методами охлаждения.
• Клеевой слой: Время высыхания и адгезия могут быть проблемами.

Общее назначение:

• Отвод тепла от процессоров, графических карт, других высокотехнологичных компонентов.
• Улучшение охлаждения в устройствах с высокой нагрузкой.

Применение:

• Ноутбуки и персональные компьютеры: Улучшение охлаждения для процессоров и графических карт.
• Системы серверов: Увеличение надежности и производительности.
• Игровые консоли: Эффективное охлаждение для уменьшения перегрева.
• Мобильные устройства: Улучшение охлаждения в смартфонах и планшетах.