A17174-12

Основные параметры:

• Модель: TFLEX P3120
• Производитель: Laird Technologies - Thermal Materials
• Размеры: 18.00X18.00 дюймов (примерно 45.72 x 45.72 см)
• Тип материала: Термоинтерфейсный материал (ТИМ), вероятно, на основе силикона или полимера, с высокой теплопроводностью. Индекс "P" в названии часто указывает на полимерную основу или прокладку.
• Теплопроводность: Хотя точное значение не указано, серия TFLEX P3xxx обычно имеет теплопроводность в диапазоне от 1 до 5 Вт/мК, при этом P3120, вероятно, находится в нижней или средней части этого диапазона.
• Толщина: Не указана, но для прокладок TFLEX это обычно от 0.5 мм до нескольких миллиметров.

Плюсы:

• Хорошая теплопроводность: Эффективно отводит тепло от греющихся компонентов к радиатору.
• Мягкость и податливость: Позволяет заполнять микрозазоры и неровности между компонентами и радиатором, улучшая тепловой контакт.
• Электрическая изоляция: Большинство термопрокладок TFLEX P обладают диэлектрическими свойствами, предотвращая короткие замыкания.
• Легкость применения: Просты в установке, не требуют дополнительных инструментов или специальных навыков.
• Долговечность: Стабильны в широком диапазоне температур и сохраняют свои свойства в течение длительного времени.
• Соответствие стандартам: Часто соответствуют RoHS и другим экологическим нормам.

Минусы:

• Ограниченная теплопроводность по сравнению с термопастами: Хотя и хороша для прокладок, обычно уступает высококачественным термопастам.
• Стоимость: Может быть дороже некоторых термопаст или более простых термопрокладок.
• Не подходит для очень тонких зазоров: Для минимальных зазоров (0.1-0.2 мм) термопаста может быть предпочтительнее.
• Размер: Лист 18x18 дюймов может быть слишком большим для некоторых применений, требуя резки.

Общее назначение:

TFLEX P3120 предназначен для заполнения воздушных зазоров между тепловыделяющими компонентами и теплоотводящими поверхностями (радиаторами, корпусами), обеспечивая эффективный тепловой путь. Он используется для снижения теплового сопротивления интерфейса и поддержания оптимальной рабочей температуры электронных устройств.

В каких устройствах применяется:

• Бытовая электроника: Игровые приставки, маршрутизаторы, модемы, телевизоры (для охлаждения чипов).
• Компьютерная техника: Ноутбуки, настольные ПК (для охлаждения чипсетов, VRM, иногда GPU, но реже CPU).
• Промышленная электроника: Промышленные ПК, контроллеры, инверторы, источники питания, светодиодные драйверы.
• Автомобильная электроника: Электронные блоки управления (ЭБУ), инфотейнмент-системы, светодиодные фары.
• Телекоммуникационное оборудование: Базовые станции, сетевое оборудование, серверы.
• Светодиодное освещение: Для отвода тепла от мощных светодиодов.