
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-03G-55-C2-R0 при покупке от 1 шт 1050.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-03G-55-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-03G-55-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 35X35X10 мм
Тип: L-TAB
Теплопроводность (T766): 766 Вт/м·К
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий или медь)
Форма: Прямоугольная с L-TAB для крепления
Вес: Около 10 грамм
Плюсы:
Высокая теплопроводность (766 Вт/м·К)
Малый размер, что позволяет экономить место
Прочный и долговечный материал
Удобство крепления благодаря L-TAB
Минусы:
Маленькие размеры могут ограничивать эффективность в некоторых случаях
Необходимость дополнительных компонентов для охлаждения в некоторых ситуациях
Общее назначение:
Охлаждение электронных компонентов
Использование в компактных устройствах
Поддержка высокой плотности размещения компонентов
Применение:
Мобильные устройства (смартфоны, ноутбуки)
Компактные серверы и системы хранения данных
Электронное оборудование для автомобилей
Производственное оборудование с высокими требованиями к компактности
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-03G-55-C2-R0 при покупке от 1 шт 1050.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-03G-55-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-03G-55-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 35X35X10 мм
Тип: L-TAB
Теплопроводность (T766): 766 Вт/м·К
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий или медь)
Форма: Прямоугольная с L-TAB для крепления
Вес: Около 10 грамм
Плюсы:
Высокая теплопроводность (766 Вт/м·К)
Малый размер, что позволяет экономить место
Прочный и долговечный материал
Удобство крепления благодаря L-TAB
Минусы:
Маленькие размеры могут ограничивать эффективность в некоторых случаях
Необходимость дополнительных компонентов для охлаждения в некоторых ситуациях
Общее назначение:
Охлаждение электронных компонентов
Использование в компактных устройствах
Поддержка высокой плотности размещения компонентов
Применение:
Мобильные устройства (смартфоны, ноутбуки)
Компактные серверы и системы хранения данных
Электронное оборудование для автомобилей
Производственное оборудование с высокими требованиями к компактности
