ATS-05B-153-C2-R0

• Площадь поверхности: Большое значение площади поверхности обеспечивает высокую эффективность теплоотдачи.
• Теплопроводность: Высокая теплопроводность материала обеспечивает быстрое распространение тепла по всей поверхности пакета.
• Применяемые технологии: Подходит для использования с воздушным охлаждением или жидкостными системами.

Плюсы:

• Высокая эффективность: Благодаря большому объему и хорошей теплопроводности.
• Устойчивость к механическим нагрузкам: Стойкость к истиранию и деформации.
• Экономичность: Уменьшает потребление энергии за счет снижения температур чипов.

Минусы:

• Цена: Может быть выше, чем у менее сложных решений.
• Габариты: Размеры могут быть ограничены для некоторых компактных устройств.

Общее назначение:

• Охлаждение микрочипов в ноутбуках, серверах, сетевом оборудовании, промышленных системах и других устройствах.

В каких устройствах применяется:

• Ноутбуки и персональные компьютеры
• Серверы и данные центры
• Индустриальные контроллеры и промышленное оборудование
• Сетевые устройства и коммутаторы