Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-05B-42-C2-R0 при покупке от 1 шт 1939.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-05B-42-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-05B-42-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 57.9x60.96x22.86 мм
Теплопроводность: T766 (W/m·K)
Основные параметры:
Материал: Алюминий с высокой теплопроводностью
Форма: Прямоугольная
Применение: Охлаждение электронных компонентов и микросхем
Плюсы:
Высокая теплопроводность материала
Эффективное охлаждение благодаря размерам и форме
Долговечность и стабильность при работе в различных условиях
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с менее эффективными материалами
Требует дополнительного проектирования для интеграции в устройство
Общее назначение:
Охлаждение высокотехнологичных электронных компонентов и микросхем
Использование в серверных системах, графических процессорах, процессорах ЦПУ и других устройствах, требующих эффективного охлаждения
В каких устройствах применяется:
Серверы и данные центры
Графические карты и процессоры для ПК
Мобильные устройства с высокой плотностью тепловыделения
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-05B-42-C2-R0 при покупке от 1 шт 1939.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-05B-42-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
ATS-05B-42-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 57.9x60.96x22.86 мм
Теплопроводность: T766 (W/m·K)
Основные параметры:
Материал: Алюминий с высокой теплопроводностью
Форма: Прямоугольная
Применение: Охлаждение электронных компонентов и микросхем
Плюсы:
Высокая теплопроводность материала
Эффективное охлаждение благодаря размерам и форме
Долговечность и стабильность при работе в различных условиях
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с менее эффективными материалами
Требует дополнительного проектирования для интеграции в устройство
Общее назначение:
Охлаждение высокотехнологичных электронных компонентов и микросхем
Использование в серверных системах, графических процессорах, процессорах ЦПУ и других устройствах, требующих эффективного охлаждения
В каких устройствах применяется:
Серверы и данные центры
Графические карты и процессоры для ПК
Мобильные устройства с высокой плотностью тепловыделения
