ATS-05G-105-C2-R1

• Тепловое сопротивление: Обычно для алюминиевых heatsink'ов оно составляет около 3-5°C/W, но точное значение может отличаться в зависимости от конкретной модели и производителя.
• Поверхность: Обычно имеет текстурированную поверхность для лучшего контакта с теплым компонентом.
• Крепление: Обычно крепится с помощью термопасты или специального клея.

Плюсы:

• Высокая теплопроводность благодаря использованию алюминия.
• Устойчивость к коррозии.
• Долговечность.
• Низкий уровень шума при работе.

Минусы:

• Вес и размеры могут быть ограничены для некоторых небольших устройств.
• Необходимость использования термопасты для обеспечения эффективного контакта.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем, процессоров, радиочастотных модулей и других компонентов в электронных устройствах.
• Поддержание рабочих температур компонентов в пределах допустимых значений.

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и серверы.
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты).
• Телевизоры и другое домашнее электронное оборудование.
• Автомобильная электроника.
• Промышленное оборудование.