
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-06F-108-C2-R1 при покупке от 1 шт 1412.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-06F-108-C2-R1 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название: ATS-06F-108-C2-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 50.00 мм x 50.00 мм
Материал: Алюминий
Основные параметры:
Тип: Пластина охлаждения (HEATSINK)
Размеры: 50 мм x 50 мм
Материал: Алюминий
Применение: Устройства с высокими требованиями к охлаждению, например, графические карты, процессоры, модули памяти и др.
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отвода тепла благодаря использованию алюминия.
Конструктивная гибкость: Малые размеры позволяют интегрировать его в компактные устройства.
Стоимость: Доступная цена по сравнению с более сложными решениями.
Минусы:
Вес: Средний вес, который может влиять на общий дизайн устройства.
Степень теплоотдачи: Может быть ниже, чем у других материалов при одинаковых размерах.
Сопротивление: Алюминий имеет относительно высокое сопротивление теплопередаче по сравнению с другими материалами.
Общее назначение:
Охлаждение электронных компонентов в устройствах, где требуется эффективное удаление тепла.
Использование в графических картах, процессорах, модулях памяти и других компонентах, требующих высокой степени охлаждения.
Применение:
Графические карты
Процессоры
Модули памяти
Другие электронные устройства, требующие эффективного охлаждения
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-06F-108-C2-R1 при покупке от 1 шт 1412.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-06F-108-C2-R1 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название: ATS-06F-108-C2-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 50.00 мм x 50.00 мм
Материал: Алюминий
Основные параметры:
Тип: Пластина охлаждения (HEATSINK)
Размеры: 50 мм x 50 мм
Материал: Алюминий
Применение: Устройства с высокими требованиями к охлаждению, например, графические карты, процессоры, модули памяти и др.
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отвода тепла благодаря использованию алюминия.
Конструктивная гибкость: Малые размеры позволяют интегрировать его в компактные устройства.
Стоимость: Доступная цена по сравнению с более сложными решениями.
Минусы:
Вес: Средний вес, который может влиять на общий дизайн устройства.
Степень теплоотдачи: Может быть ниже, чем у других материалов при одинаковых размерах.
Сопротивление: Алюминий имеет относительно высокое сопротивление теплопередаче по сравнению с другими материалами.
Общее назначение:
Охлаждение электронных компонентов в устройствах, где требуется эффективное удаление тепла.
Использование в графических картах, процессорах, модулях памяти и других компонентах, требующих высокой степени охлаждения.
Применение:
Графические карты
Процессоры
Модули памяти
Другие электронные устройства, требующие эффективного охлаждения
