
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-07H-108-C2-R1 при покупке от 1 шт 1412.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-07H-108-C2-R1 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-07H-108-C2-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 50.00 мм x 50.00 мм
Материал: Алюминий
Основные параметры:
Тепловая индуктивность: 1.0°C/W
Теплопроводность: 220 W/mK
Высота: 108 мм
Поверхность: Специальная текстура для повышения эффективности охлаждения
Плюсы:
Высокая теплопроводность
Эффективное охлаждение благодаря специальной текстуре поверхности
Устойчивость к коррозии благодаря использованию алюминия
Малый вес
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с пластиковыми вариантами
Более сложная установка из-за высоты
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других электронных компонентов
Использование в системах охлаждения процессоров компьютеров
Применение в мобильных устройствах и гаджетах
В каких устройствах применяется:
Компьютерные процессоры
Мобильные телефоны и планшеты
Игровые консоли
Микросистемы и серверы
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-07H-108-C2-R1 при покупке от 1 шт 1412.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-07H-108-C2-R1 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-07H-108-C2-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 50.00 мм x 50.00 мм
Материал: Алюминий
Основные параметры:
Тепловая индуктивность: 1.0°C/W
Теплопроводность: 220 W/mK
Высота: 108 мм
Поверхность: Специальная текстура для повышения эффективности охлаждения
Плюсы:
Высокая теплопроводность
Эффективное охлаждение благодаря специальной текстуре поверхности
Устойчивость к коррозии благодаря использованию алюминия
Малый вес
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с пластиковыми вариантами
Более сложная установка из-за высоты
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других электронных компонентов
Использование в системах охлаждения процессоров компьютеров
Применение в мобильных устройствах и гаджетах
В каких устройствах применяется:
Компьютерные процессоры
Мобильные телефоны и планшеты
Игровые консоли
Микросистемы и серверы
