
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва
Минимальная цена ATS-08H-34-C2-R0 при покупке от 1 шт 1669.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-08H-34-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-08H-34-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 57.9x36.83x22.86 мм
Тепловое сопротивление: T766
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий)
Форма: Плоский с теплоотводящими пайками
Применение: Для охлаждения микросхем и других компонентов электроники
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отводить тепловую энергию
Устойчивость: Выдерживает высокие температуры и механические нагрузки
Простота установки: Легко крепится на компоненты с помощью клея или термопасты
Минусы:
Объем: Ограничен размерами
Вес: Не очень легкий для небольших устройств
Стоимость: Более дорогой по сравнению с пластиковыми вариантами
Общее назначение:
Отвод тепла от микросхем и других компонентов электроники
Поддержание оптимальной рабочей температуры компонентов
Применение:
Компьютерная периферия (материнские платы, процессоры)
Мобильные устройства (планшеты, смартфоны)
Производство бытовой техники (автомобили, холодильники)
Медицинское оборудование
Промышленное оборудование
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-08H-34-C2-R0 при покупке от 1 шт 1669.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-08H-34-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-08H-34-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размеры: 57.9x36.83x22.86 мм
Тепловое сопротивление: T766
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий)
Форма: Плоский с теплоотводящими пайками
Применение: Для охлаждения микросхем и других компонентов электроники
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отводить тепловую энергию
Устойчивость: Выдерживает высокие температуры и механические нагрузки
Простота установки: Легко крепится на компоненты с помощью клея или термопасты
Минусы:
Объем: Ограничен размерами
Вес: Не очень легкий для небольших устройств
Стоимость: Более дорогой по сравнению с пластиковыми вариантами
Общее назначение:
Отвод тепла от микросхем и других компонентов электроники
Поддержание оптимальной рабочей температуры компонентов
Применение:
Компьютерная периферия (материнские платы, процессоры)
Мобильные устройства (планшеты, смартфоны)
Производство бытовой техники (автомобили, холодильники)
Медицинское оборудование
Промышленное оборудование
