ATS-09A-190-C2-R0

Аннотация:

• Тип продукта: HEATSINK (теплоотвод)
• Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
• Размер: 45x45x25 мм
• Тип соединения: R-TAB (Рифленая поверхность для контакта с чипом)
• Модель: T766

Основные параметры:

• Объемный вес: 3,8 г/см³
• Теплопроводность: 766 Вт/м·К
• Материал: Металлический (обычно алюминий или медь)

Плюсы:

• Высокая теплопроводность: высокое значение теплопроводности обеспечивает быстрое охлаждение чипов.
• Эргономичные размеры: компактные размеры позволяют использовать теплоотвод в ограниченном пространстве.
• Устойчивость к механическим воздействиям: прочный материал и конструкция обеспечивают надежную работу даже при небольших повреждениях.

Минусы:

• Цена: относительно высокая стоимость по сравнению с менее эффективными теплоотводами.
• Вес: более тяжелый теплоотвод может потребовать дополнительных мер для фиксации.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем и других компонентов электроники, требующих высокой эффективности охлаждения.

Применение:

• Настольные ПК: для охлаждения процессоров и графических карт.
• Серверы и данныецентры: для эффективного охлаждения многочисленных компонентов.
• Мобильные устройства: для охлаждения микросхем в смартфонах и ноутбуках.