ATS-10C-34-C2-R0

ATS-10C-34-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размер: 57.9x36.83x22.86 мм

• Тепловое сопротивление: T766 (W/m²·K)

Основные параметры:

• Материал: Вероятно, алюминий или титан, что обеспечивает высокую теплопроводность

• Форма: Обычно имеет форму параллелепипеда с плоскими поверхностями для лучшего контакта с компонентами

• Крепление: Вероятно, крепится при помощи клея или термопасты, возможно, имеет отверстия для крепления к плате

Плюсы:

• Высокая теплопроводность, что позволяет эффективно отводить тепло от компонентов

• Малый размер, что позволяет использовать его в компактных устройствах

• Прочность и долговечность материала

Минусы:

• Стоимость может быть выше по сравнению с менее дорогими материалами

• Необходимость использования термопасты или клея для крепления

Общее назначение:

• Отвод тепла от микросхем, процессоров и других электронных компонентов

• Улучшение стабильности работы устройств в условиях высокой нагрузки

В каких устройствах применяется:

• Мобильные устройства (ноутбуки, планшеты)

• Компьютерная периферия (материнские платы, процессоры)

• Телекоммуникационное оборудование

• Автомобильные системы

• Индустриальные контроллеры и системы