
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-14B-31-C2-R0 при покупке от 1 шт 1556.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-14B-31-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание:
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Модель: HEATSINK ATS-14B-31-C2-R0
Размеры: 57.9x36.83x5.84 мм
Тепловая мощность: T766 (предполагаемо, означает максимальную тепловую мощность)
Основные параметры:
Материал: Металл (вероятно, алюминий или цинк)
Структура: Продольные выступы для улучшения теплоотдачи
Крепление: Возможно, с использованием клея или винтов
Плюсы:
Высокая эффективность теплоотдачи
Устойчивость к механическим нагрузкам
Надежное крепление благодаря продольным выступам
Минусы:
Малый размер может ограничивать его применение в больших устройствах
Необходимость дополнительного охлаждения для достижения максимальной эффективности
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других компонентов электроники
Использование в ноутбуках, серверах и других портативных устройствах
Применение:
Мобильные компьютеры
Серверные системы
Телекоммуникационные устройства
Автомобильная электроника
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-14B-31-C2-R0 при покупке от 1 шт 1556.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-14B-31-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Описание:
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Модель: HEATSINK ATS-14B-31-C2-R0
Размеры: 57.9x36.83x5.84 мм
Тепловая мощность: T766 (предполагаемо, означает максимальную тепловую мощность)
Основные параметры:
Материал: Металл (вероятно, алюминий или цинк)
Структура: Продольные выступы для улучшения теплоотдачи
Крепление: Возможно, с использованием клея или винтов
Плюсы:
Высокая эффективность теплоотдачи
Устойчивость к механическим нагрузкам
Надежное крепление благодаря продольным выступам
Минусы:
Малый размер может ограничивать его применение в больших устройствах
Необходимость дополнительного охлаждения для достижения максимальной эффективности
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других компонентов электроники
Использование в ноутбуках, серверах и других портативных устройствах
Применение:
Мобильные компьютеры
Серверные системы
Телекоммуникационные устройства
Автомобильная электроника
