ATS-14F-63-C2-R0

• Высокая теплопроводность (T766 Вт/м·К) обеспечивает эффективное отвод тепла с компонентов.
• L-TAB форма позволяет легко монтаж и установку на разные поверхности.
• Малые размеры позволяют использовать его в ограниченном пространстве.

Минусы:

• Высокая теплопроводность может быть перебором для некоторых компонентов, что снижает их надежность.
• Материал может быть дорогим по сравнению с менее эффективными вариантами.

Общее назначение: Основная задача термопакета ATS-14F-63-C2-R0 — эффективное охлаждение микросхем и других компонентов электроники, работающих при высокой нагрузке.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные устройства (телефоны, ноутбуки)
• Компьютеры и серверы
• Производственное оборудование и промышленные контроллеры
• Автомобильная электроника