ATS-15G-37-C2-R0

• Материал: Вероятно, из алюминия или сплава алюминия с кремнием (SiC) для улучшенных теплопроводных свойств.
• Форма: Хитрослойная структура для повышения эффективности теплоотдачи.
• Тип: Активное охлаждение с использованием термопасты и системы охлаждения.

Плюсы:

• Высокая эффективность теплоотдачи.
• Увеличенный коэффициент теплопередачи благодаря хитрослойной структуре.
• Надежность и долговечность за счет качественного материала и технологии производства.

Минусы:

• Ограниченный объем тепла, который может быть отдан.
• Требует дополнительного оборудования для эффективной работы.
• Цена может быть выше, чем у менее сложных решений.

Общее назначение:

• Охлаждение микропроцессоров и других высокотепловыделяющих компонентов в серверах, рабочих станциях и специализированных устройствах.
• Использование в системах, требующих высокую степень надежности и эффективности охлаждения.

В каких устройствах применяется:

• Серверы и данные центры.
• Мощные рабочие станции и графические процессоры.
• Специализированные устройства для научных исследований и промышленного использования.