
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-16D-02-C2-R0 при покупке от 1 шт 999.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-16D-02-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Модель: ATS-16D-02-C2-R0
Тип: HEATSINK (теплоотвод)
Размеры: 40x40x12.7 мм
Тип крепления: XCUT
Термопроводность: T766 Вт/м·К
Основные параметры:
Площадь поверхности: 1600 мм2
Толщина: 12.7 мм
Материал: Металл (обычно алюминий или цинк)
Форма: Квадратная
Плюсы:
Высокая термопроводность (T766 Вт/м·К)
Удобство установки благодаря типу крепления XCUT
Небольшие размеры для эффективного охлаждения
Долговечность из-за использования металла
Минусы:
Стоимость может быть выше по сравнению с пластиковыми аналогами
Тяжелее пластиковых решений из-за использования металла
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других компонентов электроники
Использование в ноутбуках, серверах и других устройствах с высокой тепловыделением
Применение:
Мобильные устройства (ноутбуки, планшеты)
Серверное оборудование
Медицинское оборудование
Автомобильные системы
Профессиональное оборудование
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-16D-02-C2-R0 при покупке от 1 шт 999.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-16D-02-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
Модель: ATS-16D-02-C2-R0
Тип: HEATSINK (теплоотвод)
Размеры: 40x40x12.7 мм
Тип крепления: XCUT
Термопроводность: T766 Вт/м·К
Основные параметры:
Площадь поверхности: 1600 мм2
Толщина: 12.7 мм
Материал: Металл (обычно алюминий или цинк)
Форма: Квадратная
Плюсы:
Высокая термопроводность (T766 Вт/м·К)
Удобство установки благодаря типу крепления XCUT
Небольшие размеры для эффективного охлаждения
Долговечность из-за использования металла
Минусы:
Стоимость может быть выше по сравнению с пластиковыми аналогами
Тяжелее пластиковых решений из-за использования металла
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других компонентов электроники
Использование в ноутбуках, серверах и других устройствах с высокой тепловыделением
Применение:
Мобильные устройства (ноутбуки, планшеты)
Серверное оборудование
Медицинское оборудование
Автомобильные системы
Профессиональное оборудование
