ATS-17D-33-C2-R0

ATS-17D-33-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размер: 57.9x36.83x17.78 мм

• Теплопроводность: T766 Ватт/м*К

• Основные параметры:

• Материал: Металл (обычно алюминий или кулоний)

• Форма: Плоская плита с выемками для лучшей теплоотдачи

• Средства улучшения теплоотдачи: Термоинтерфейсный материал ((TIM) между чипом и радиатором)

• Плюсы:

• Высокая эффективность: Благодаря высокой теплопроводности (T766 Вт/м*К), обеспечивает быстрое охлаждение.

• Малый размер: Подходит для компактных устройств благодаря своей компактности.

• Устойчивость: Металлический корпус обеспечивает долговечность.

• Минусы:

• Цена: Из-за высокой производительности, может быть дороже аналогичных решений.

• Тяжеловесность: Из-за использования металла, вес может быть значительным.

• Общее назначение:

• Охлаждение микросхем и других компонентов в электронных устройствах.

• Применение:

• Ноутбуки: Охлаждение процессора и графического ядра.

• Серверы: Охлаждение микропроцессоров и других высокотепловыделяющихся компонентов.

• Приборы измерения: Устройства с высокими требованиями к точности и надежности.

• Мобильные устройства: Охлаждение процессоров в смартфонах и планшетах.