ATS-19E-106-C2-R1

• Высокая теплопроводность алюминия обеспечивает эффективное охлаждение.
• Компактный размер позволяет использовать его в ограниченном пространстве.
• Форма позволяет легко интегрировать в различные устройства.

Плюсы:

• Эффективное охлаждение благодаря высокой теплопроводности алюминия.
• Компактность и легкость интеграции.
• Устойчивость к коррозии.

Минусы:

• Стоимость может быть выше, чем у аналогичных решений из других материалов.
• Не подходит для очень высоких температур без дополнительных мер охлаждения.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем, процессоров и других высокотепловыделяющихся компонентов.
• Интеграция в различные электронные устройства, требующие эффективного охлаждения.

В каких устройствах применяется:

• Настольные ПК и серверы.
• Ноутбуки и ноутбуки.
• Мобильные устройства с высоким уровнем выделения тепла.
• Производственное оборудование и промышленные системы.