
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-19F-28-C2-R0 при покупке от 1 шт 2092.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-19F-28-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-19F-28-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK 70X70X15MM XCUT T766
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий)
Размеры: 70x70x15 мм
Тип профиля: XCUT
Теплоотводная способность: 766 Вт/°C
Плюсы:
Высокая теплоотдача благодаря высокой теплопроводности материала
Устойчивость к коррозии благодаря обработке
Эффективное распределение тепла по всей поверхности
Удобство установки за счет стандартных размеров
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с пластиковыми вариантами
Вес и габариты могут быть ограничивающими факторами для некоторых устройств
Общее назначение:
Охлаждение электронных компонентов и модулей
Использование в серверных системах и вычислительной технике
Поддержка высоких температурных нагрузок в устройствах
Применение:
Процессоры и графические карты в ПК
Серверные платформы и системы хранения данных
Мобильные устройства с высокими требованиями к производительности
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-19F-28-C2-R0 при покупке от 1 шт 2092.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-19F-28-C2-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название продукта: ATS-19F-28-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK 70X70X15MM XCUT T766
Основные параметры:
Материал: Металл (обычно алюминий)
Размеры: 70x70x15 мм
Тип профиля: XCUT
Теплоотводная способность: 766 Вт/°C
Плюсы:
Высокая теплоотдача благодаря высокой теплопроводности материала
Устойчивость к коррозии благодаря обработке
Эффективное распределение тепла по всей поверхности
Удобство установки за счет стандартных размеров
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с пластиковыми вариантами
Вес и габариты могут быть ограничивающими факторами для некоторых устройств
Общее назначение:
Охлаждение электронных компонентов и модулей
Использование в серверных системах и вычислительной технике
Поддержка высоких температурных нагрузок в устройствах
Применение:
Процессоры и графические карты в ПК
Серверные платформы и системы хранения данных
Мобильные устройства с высокими требованиями к производительности
