ATS-52350G-C1-R0

АТС-52350G-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEAT SINK

• Размер: 35 мм × 35 мм × 12,5 мм
• Материал: Алюминий или сплав алюминия с кремнием (смесь алюминия и кремния)
• Форма: Квадратная плоская конструкция
• Применение: Используется для охлаждения микросхем и других компонентов электроники

Плюсы:

• Высокая эффективность охлаждения: Большое площадь контакта обеспечивает эффективное отвод тепла.
• Легкость установки: Квадратная форма позволяет легко интегрировать его в дизайн устройства.
• Надежность: Высокая прочность материала гарантирует долговечность.

Минусы:

• Ограниченная высота: Из-за малого размера может быть недостаточно эффективным для очень мощных компонентов.
• Необходимость дополнительного охлаждения: В некоторых случаях может потребоваться использование вентилятора для улучшения охлаждения.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем и других компонентов электроники в портативных устройствах, таких как ноутбуки, смартфоны и серверы.
• Использование в системах охлаждения, где требуется компактное решение.

В каких устройствах применяется:

• Ноутбуки и планшеты
• Смартфоны и другие мобильные устройства
• Серверы и системы хранения данных
• Стационарные компьютеры
• Устройства связи и беспроводной техники