ATS-CPX025025015-166-C3-R0

• Высокая теплопроводность: Увеличивает эффективность охлаждения чипов и других компонентов.
• Устойчивость к механическим воздействиям: Подложки из металла лучше справляются с нагрузками.
• Простота использования: Легко монтируется на микрочипы и другие компоненты.

Минусы:

• Цена: Металлические подложки могут быть дороже, чем пластиковые аналоги.
• Вес: Более тяжелые, что может быть критичным для некоторых приложений.

Общее назначение:

• Улучшение охлаждения микрочипов и других электронных компонентов.
• Снижение температурного нагрева компонентов.
• Повышение надежности работы устройств.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные телефоны и планшеты.
• Ноутбуки и персональные компьютеры.
• Серверы и рабочие станции.
• Телекоммуникационное оборудование.
• Автомобильная электроника.