ATS-FPX025025030-47-C1-R0

ATS-FPX025025030-47-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK

• Размер: 25x25x30 мм
• Форма: L-таб (L-tab)
• Материал: Алюминий или его сплавы
• Тип: Нагревательный элемент для охлаждения микросхем и других компонентов

Основные параметры:

• Площадь теплообмена: 1650 кв. мм (25x25 мм)
• Высота профиля: 30 мм
• Коэффициент теплопроводности: до 220 Вт/м*К

Плюсы:

• Эффективное охлаждение благодаря большой площади теплообмена
• Устойчивость к механическим нагрузкам благодаря L-табу
• Простота установки и демонтажа
• Низкая стоимость по сравнению с более сложными решениями

Минусы:

• Ограниченная высота, что может быть проблемой в компактных устройствах
• Не всегда обеспечивает оптимальное охлаждение для самых мощных компонентов

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем, интегральных схем, процессоров и других электронных компонентов
• Использование в различных устройствах, где требуется эффективное охлаждение компонентов

Применение:

• Компьютеры и ноутбуки
• Системы видеонаблюдения
• Автомобильные системы
• Производственное оборудование
• Аэрокосмическая техника