
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена ATS-FPX045045025-70-C1-R0 при покупке от 1 шт 778.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-FPX045045025-70-C1-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название: ATS-FPX045045025-70-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 45x45x25 мм
Форм-фактор: L-TAB
Основные параметры:
Материал: Алюминий
Теплопроводность: Высокая теплопроводность алюминия обеспечивает эффективное отвод тепла.
Крепление: L-TAB для надежного крепления на печатную плату.
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отводить тепло.
Долговечность: Стойкость к механическим нагрузкам.
Простота установки: Легкость крепления за счет L-TAB.
Минусы:
Габариты: Малый размер может ограничивать его использование для крупных компонентов.
Цена: Стоимость может быть выше по сравнению с менее производительными моделями.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других электронных компонентов.
Улучшение термической эффективности систем.
Применение:
Мобильные устройства (смартфоны, ноутбуки).
Компьютерные системы (серверы, ПК).
Индустриальные приборы.
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена ATS-FPX045045025-70-C1-R0 при покупке от 1 шт 778.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить ATS-FPX045045025-70-C1-R0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Аннотация:
Название: ATS-FPX045045025-70-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. HEATSINK
Размер: 45x45x25 мм
Форм-фактор: L-TAB
Основные параметры:
Материал: Алюминий
Теплопроводность: Высокая теплопроводность алюминия обеспечивает эффективное отвод тепла.
Крепление: L-TAB для надежного крепления на печатную плату.
Плюсы:
Эффективность: Высокая способность отводить тепло.
Долговечность: Стойкость к механическим нагрузкам.
Простота установки: Легкость крепления за счет L-TAB.
Минусы:
Габариты: Малый размер может ограничивать его использование для крупных компонентов.
Цена: Стоимость может быть выше по сравнению с менее производительными моделями.
Общее назначение:
Охлаждение микросхем и других электронных компонентов.
Улучшение термической эффективности систем.
Применение:
Мобильные устройства (смартфоны, ноутбуки).
Компьютерные системы (серверы, ПК).
Индустриальные приборы.
