ATS-X50170B-C1-R0

ATS-X50170B-C1-R0 Advanced Thermal Solutions SUPERGRIP HEATSINK

• Размеры: 17x17x7.5 мм
• Материал: Металл (вероятно, алюминий)
• Применение: Используется для охлаждения микросхем и других компонентов в электронных устройствах

Основные параметры:

• Суперлипкий дизайн: Особая поверхность для надежного прилегания к микросхемам без использования клея
• Малый размер: Подходит для компактных устройств с ограниченным пространством
• Высокое теплопроводность: Металлический материал обеспечивает эффективное отвод тепла

Плюсы:

• Компактность и легкость монтажа
• Надежная фиксация без использования клея
• Эффективное охлаждение благодаря высокой теплопроводности металла

Минусы:

• Маленький размер может ограничивать его применение в некоторых устройствах
• Необходимо точно соблюдать технологию установки для достижения наилучших результатов

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем и других компонентов в портативных устройствах, где важна компактность и надежность
• Использование в ноутбуках, планшетах, смартфонах и других мобильных устройствах