ATS-X53190K-C1-R0

• Высокая теплопроводность
• Устойчивость к высоким температурам
• Хорошая адгезия к поверхности процессора и радиатора
• Простота применения

Минусы:

• Стоимость может быть выше, чем у других типов термопаст
• Необходимость регулярной замены для поддержания эффективности
• Могут возникать проблемы при неправильной нанесении

Общее назначение:

• Снижение температуры процессора за счет улучшения теплопередачи между процессором и радиатором
• Улучшение производительности и стабильности системы
• Противодействие перегреву и повышение долговечности оборудования

В каких устройствах применяется:

• Настольные ПК с мощными процессорами
• Ноутбуки с высокой нагрузкой
• Серверы и системы хранения данных
• Профессиональное оборудование с высокими требованиями к производительности