BS87-160-160-3.0

BS87-160-160-3.0 ШИУ ЛИ Технологии Co., Ltd THERMAL PAD

• Размер: 160x160 мм
• Толщина: 3.0 мм

Основные параметры:

• Материал: обычно это графит, армированный силикон или другие термопроводящие материалы.
• Термическая conductance: высокая способность передавать тепловую энергию.

Плюсы:

• Эффективно распределяет тепло от компонентов.
• Улучшает охлаждение чипов и других компонентов.
• Облегчает процесс монтажа и демонтажа.
• Устойчив к истиранию и механическим воздействиям.

Минусы:

• Некоторые модели могут быть хрупкими при неправильном использовании.
• Необходимо тщательное прилегание к поверхности для эффективной работы.

Общее назначение:

• Охлаждение электронных компонентов.
• Уменьшение перегрева.
• Улучшение надежности работы устройств.

В каких устройствах применяется:

• Настольные компьютеры.
• Ноутбуки.
• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты).
• Системы видеонаблюдения.
• Промышленное оборудование.