CPL-WB-01D3

• Малый размер и толщина, что позволяет сэкономить место на печатной плате.
• Высокая скорость передачи данных благодаря низкому уровню паразитных реактивных свойств.
• Устойчивость к механическим воздействиям благодаря технологии Flip Chip.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с традиционными методами соединения.
• Необходимость специализированного оборудования для монтажа.

Общее назначение:

• Соединение радиочастотных компонентов в мобильных устройствах.
• Использование в беспроводных сетях, таких как Wi-Fi и Bluetooth.
• Применение в системах связи и навигации.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные телефоны и смартфоны.
• Планшеты и ноутбуки.
• Беспроводные наушники и гарнитуры.
• Автомобильные системы навигации и связи.
• Беспроводные контроллеры для консолей.