Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
HF115AC-0.0055-AC-58

HF115AC-0.0055-AC-58

HF115AC-0.0055-AC-58
;
HF115AC-0.0055-AC-58

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена HF115AC-0.0055-AC-58 при покупке от 1 шт 82.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить HF115AC-0.0055-AC-58 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание HF115AC-0.0055-AC-58

HF115AC-0.0055-AC-58 Bergquist THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH.

  • Основные параметры:
    • Материал: термопласт
    • Толщина: 0.0055 дюйма (≈0.14 мм)
    • Размеры: 19.05 мм x 12.7 мм
    • Со встроенной клеевой системой (ADH)
  • Плюсы:
    • Высокая теплопроводность
    • Простота применения благодаря клеевой системе
    • Устойчивость к механическим нагрузкам
    • Гибкость и эластичность при различных температурах
  • Минусы:
    • Низкая прочность по сравнению с металлическими материалами
    • Возможное размягчение при очень высоких температурах
  • Общее назначение:
    • Регулировка температурного режима в электронных устройствах
    • Отвод тепла от чипов и других компонентов
    • Поддержание стабильной рабочей температуры
  • Применение:
    • Компьютерная техника
    • Инверторы
    • Системы управления двигателем
    • Производство semiconductors
Выбрано: Показать

Характеристики HF115AC-0.0055-AC-58

Техническая документация

HF115AC-0.0055-AC-58.pdf
pdf. 0 kb
  • 12832 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    82 ₽
  • 25
    69 ₽
  • 100
    64 ₽
  • 500
    59 ₽
  • 5000
    52 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена HF115AC-0.0055-AC-58 при покупке от 1 шт 82.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить HF115AC-0.0055-AC-58 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание HF115AC-0.0055-AC-58

HF115AC-0.0055-AC-58 Bergquist THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH.

  • Основные параметры:
    • Материал: термопласт
    • Толщина: 0.0055 дюйма (≈0.14 мм)
    • Размеры: 19.05 мм x 12.7 мм
    • Со встроенной клеевой системой (ADH)
  • Плюсы:
    • Высокая теплопроводность
    • Простота применения благодаря клеевой системе
    • Устойчивость к механическим нагрузкам
    • Гибкость и эластичность при различных температурах
  • Минусы:
    • Низкая прочность по сравнению с металлическими материалами
    • Возможное размягчение при очень высоких температурах
  • Общее назначение:
    • Регулировка температурного режима в электронных устройствах
    • Отвод тепла от чипов и других компонентов
    • Поддержание стабильной рабочей температуры
  • Применение:
    • Компьютерная техника
    • Инверторы
    • Системы управления двигателем
    • Производство semiconductors
Выбрано: Показать

Характеристики HF115AC-0.0055-AC-58

Техническая документация

HF115AC-0.0055-AC-58.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории