PA14SO1-03-3

PA14SO1-03-3 Logical Systems Inc. ADAPTER 14-SOIC TO 14-DIP

• Основные параметры:
  • Тип адаптера: конвертер 14-SOIC (Surface Mount) к 14-DIP (Through-Hole)
  • Количество контактов: 14
  • Форматы пакетов: SOIC (Small Outline Integrated Circuit) и DIP (Dual In-line Package)
• Плюсы:
  • Удобство использования в проектах с переходом от Surface Mount Technology (SMT) к Through-Hole Technology (THT)
  • Снижение затрат на производство за счет возможности использования уже имеющихся компонентов SMT в новых проектах THT
  • Упрощение процесса сборки и ремонта электронных устройств
• Минусы:
  • Увеличение размера компонента, что может ограничивать пространство на плате
  • Ухудшение тепловых характеристик из-за большей площади контактов
  • Потенциальное увеличение стоимости из-за необходимости использования дополнительных компонентов
• Общее назначение:
  • Переход между разными технологиями монтажа компонентов в электронных устройствах
  • Поддержка совместимости существующих SMT компонентов с THT платами
  • Решение проблем при модернизации или восстановлении старых устройств
• В каких устройствах применяется:
  • Электронные платы, требующие совмещения SMT и THT компонентов
  • Проекты по модернизации старых устройств с THT платами
  • Инструменты для ремонта и обслуживания электроники