PK504-320-320-3.0

PK504-320-320-3.0 Shiu Li Technology Co., Ltd. THERMAL PAD

• Размер: 320x320 мм
• Толщина: 3.0 мм

Основные параметры:

• Материал: обычно из композитных материалов, таких как графен или керамические наполнители для улучшения теплопроводности
• Теплопроводность: высокая теплопроводность для эффективного переноса тепла от компонентов до теплоотвода
• Прочность: способность выдерживать механические нагрузки без разрушения
• Стойкость к термическим шокам: устойчивость к резким изменениям температуры

Плюсы:

• Улучшенная тепловая передача
• Увеличенный коэффициент адгезии с поверхностью чипа и теплоотвода
• Повышение надежности и долговечности системы охлаждения

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими материалами
• Требует точной установки для достижения максимальной эффективности

Общее назначение:

• Передача тепла от микропроцессоров и других высокотемпературных компонентов к теплоотводящим системам
• Снижение температурного режима компонентов, что увеличивает их надежность и срок службы

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и ноутбуки
• Телевизоры и мониторы
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
• Индустриальные контроллеры и оборудование
• Автомобильные системы