RC12-DISS-2-PK

RC12-DISS-2-PK SECO HEAT SINK SMARC NXP SM-C12

• Основные параметры:
• Тип: теплоотвод
• Производитель: SECO
• Марка процессора: NXP SM-C12
• Форм-фактор: SMARC (System Module Architecture)
• Размеры: 12x12 мм
• Плюсы:
• Компактность
• Эффективное охлаждение благодаря грамотной конфигурации профиля
• Подходит для малогабаритных устройств
• Легко интегрируется в систему
• Минусы:
• Невысокая производительность по сравнению с более крупными теплоотводами
• Может не подойти для устройств с высокими требованиями к охлаждению
• Общее назначение:
• Охлаждение микросхем и процессоров в компактных устройствах
• Поддержание рабочих температур внутри устройств в пределах допустимых значений
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные устройства
• Интеллектуальные модули
• Промышленные контроллеры
• Малогабаритные серверы
• Устройства Internet of Things (IoT)