SC70EV

SC70EV Microchip Technology SC70, SOT23, DIP BARE BRD 5PAK

• Основные параметры:
  • SC70EV - обозначение микросхемы от компании Microchip Technology.
  • SC70 - тип корпуса, размеры которого составляют 1.0 x 0.6 мм.
  • SOT23 - еще один тип корпуса, размеры которого 2.0 x 1.27 мм.
  • DIP - Dual In-line Package, двойной ряд выводов.
  • BARE - обнаженные выводы без покрытия.
  • BRD - монтажная плата.
  • 5PAK - пакет из 5 элементов.
• Плюсы:
  • Малый размер и тонкий профиль, что позволяет использовать их в компактных устройствах.
  • Высокая надежность и долговечность.
  • Простота монтажа.
  • Низкое энергопотребление.
• Минусы:
  • Уязвимость к механическим повреждениям из-за малого размера.
  • Требуют высокой точности при монтаже.
  • Меньше тепловыделение по сравнению с большими пакетами.
• Общее назначение:
  • Используются для создания микросхем с высокой плотностью компонентов.
  • Подходят для применения в мобильных устройствах, электронных часах, медицинских приборах и других устройствах, требующих компактности.
• В каких устройствах применяются:
  • Мобильные телефоны и планшеты.
  • Навигационные системы.
  • Автомобильное оборудование.
  • Медицинские приборы.
  • Системы безопасности.
  • Компьютеры и периферийное оборудование.