TC3-3.5G

TC3-3.5G Chip Quik HEAT SINK THERMAL COMPOUND

• Основные параметры:
  • Теплопроводность: до 7.0 W/mK
  • Температурный диапазон применения: от -40°C до +125°C
  • Форма: кремниевая паста
• Плюсы:
  • Высокая теплопроводность, что способствует быстрому отводу тепла с чипов
  • Простота нанесения и использования
  • Стабильная работа при широком диапазоне температур
  • Долговечность и надежность
• Минусы:
  • Необходимость тщательной очистки поверхности перед нанесением
  • Возможность образования пузырьков при нанесении
  • Необходимость соблюдения техники безопасности при работе с пастой
• Общее назначение: Уменьшение температуры чипов в электронных устройствах путем повышения эффективности отвода тепла.
• В каких устройствах применяется:
  • Процессоры компьютеров
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Системы охлаждения серверов
  • Компактные электронные устройства
  • Инверторы и преобразователи