TC4-10G

TC4-10G Chip Quik HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

• Основные параметры:
• Тип: термальная паста
• Теплопроводность: до 8 Вт/м·К
• Форма: крем
• Применяется для контакта между чипом и радиатором
• Плюсы:
• Высокая теплопроводность
• Долговечность
• Простота применения
• Устойчивость к влаге и пыли
• Минусы:
• Требует чистоты при нанесении
• Не рекомендуется для постоянного контакта с воздухом без радиатора
• Может оставлять следы на поверхности компонентов при неправильном использовании
• Общее назначение:
• Снижение температуры чипов в электронных устройствах
• Улучшение отвода тепла от микросхем
• В каких устройствах применяется:
• Процессоры компьютеров
• Мобильные телефоны и планшеты
• Компрессоры холодильников
• Автомобильные электронные системы
• Инверторы и преобразователи