TC4-2G

TC4-2G Chip Quik HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

• Основные параметры:
• Теплопроводность: до 10 W/mK
• Температура применения: от -55°C до +150°C
• Соответствие стандартам: RoHS, REACH
• Вид: жирная термическая паста
• Плюсы:
• Высокая теплопроводность
• Устойчивость к вибрациям и ударным нагрузкам
• Безопасность для окружающей среды (соответствие RoHS, REACH)
• Простота нанесения
• Минусы:
• Не рекомендуется для очень высоких температур (выше +150°C)
• Требует точной нанесения для достижения максимальной эффективности
• Общее назначение:
• Регулировка теплового потока между чипом и теплоотводом
• Улучшение охлаждения электронных компонентов
• Снижение температуры работы компонентов
• В каких устройствах применяется:
• Настенные кондиционеры и холодильники
• Автомобильные электронные системы
• Компьютерные процессоры и графические карты
• Мобильные устройства с высоким уровнем нагрева
• Телевизоры и мониторы