TC4-5G

TC4-5G Chip Quik Inc. HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

• Основные параметры:
  • Теплопроводность: до 10 Вт/м*К
  • Температурный диапазон применения: от -55°C до +125°C
  • Тип: двухкомпонентная композиция
  • Форма выпуска: паста
• Плюсы:
  • Высокая теплопроводность
  • Устойчивость к вибрациям и ударным нагрузкам
  • Малый объем расширения при нагреве
  • Простота нанесения и использования
• Минусы:
  • Стоимость выше по сравнению с однокомпонентными аналогами
  • Необходимость использования специального инструмента для нанесения
• Общее назначение:
  • Улучшение теплоотвода от чипов и других компонентов электронных устройств
  • Снижение температурного режима компонентов
  • Увеличение надежности работы устройств
• В каких устройствах применяется:
  • Процессоры компьютеров и серверов
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Игровые консоли
  • Автомобильные системы управления двигателем
  • Электронные модули в промышленных системах