TG-A1250-150-150-2.0

Параметры:

• Модель: TG-A1250
• Производитель: t-Global Technology
• Размеры: 150x150 мм
• Цвет: Зеленый
• Теплопроводность: 12.5 Вт/мК (предполагается по "A1250", типичное обозначение теплопроводности у t-Global)
• Толщина: 2.0 мм (предполагается по "2.0")
• Тип: Термопрокладка (Thermal Pad)

Плюсы:

• Высокая теплопроводность: 12.5 Вт/мК обеспечивает эффективный отвод тепла от компонентов.
• Гибкость и сжимаемость: Позволяет заполнить неровности между источником тепла и радиатором, обеспечивая хороший тепловой контакт.
• Легкость установки: Не требует нанесения, как термопаста, что упрощает монтаж.
• Электрическая изоляция: Большинство термопрокладок t-Global являются электроизоляционными, что предотвращает короткие замыкания.
• Доступность в больших размерах: 150x150 мм позволяет вырезать нужные формы или использовать для больших поверхностей.
• Долговечность: Сохраняет свои свойства в течение длительного времени.

Минусы:

• Менее эффективна, чем качественная термопаста: В идеальных условиях термопаста с более низкой толщиной и отсутствием воздушных включений может обеспечить лучший тепловой контакт.
• Стоимость: Может быть дороже термопасты при одинаковой площади покрытия.
• Ограниченный диапазон толщин: Если требуется очень тонкий слой, термопаста может быть предпочтительнее.

Общее назначение:

Термопрокладка TG-A1250-150-150-2.0 предназначена для улучшения теплового контакта между источником тепла (например, микросхемой, процессором, видеокартой, модулем памяти) и компонентом, рассеивающим тепло (радиатором, тепловой трубкой, корпусом). Она заполняет воздушные зазоры и неровности поверхностей, которые препятствуют эффективной передаче тепла, тем самым снижая температуру нагревающихся элементов и обеспечивая их стабильную работу.

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и ноутбуки: Для охлаждения процессоров, видеокарт, чипсетов, модулей памяти, SSD-накопителей.
• Серверное оборудование: В блоках питания, контроллерах, процессорах, модулях памяти.
• Игровые консоли: Для охлаждения центральных и графических процессоров.
• Сетевое оборудование: В маршрутизаторах, коммутаторах, точках доступа.
• Промышленная электроника: В контроллерах, инверторах, силовых модулях, светодиодных светильниках.
• Автомобильная электроника: В блоках управления двигателем, информационно-развлекательных системах.
• Бытовая электроника: В телевизорах, медиаплеерах, усилителях.
• Модули питания: Для отвода тепла от транзисторов, диодов и других компонентов.