TG-A1250-310-310-2.0

• Материал: Гибкий термопроводящий материал, обычно состоящий из смеси графита, серы и других компонентов.
• Теплопроводность: Высокая теплопроводимость для эффективного переноса тепла от микросхем к теплоотводу.
• Толщина: Обычно составляет около 1-2 мм, что обеспечивает оптимальное давление и контакт между компонентами.

Плюсы:

• Высокая эффективность охлаждения благодаря высокой теплопроводности.
• Гибкость позволяет адаптироваться к различным поверхностям.
• Легкость монтажа и демонтажа.
• Снижение шумов при работе оборудования.

Минусы:

• Низкая долговечность по сравнению с металлическими тепловыми пастами.
• Могут появляться складки или деформации, что снижает эффективность работы.
• Необходимость соблюдения точных технических условий при нанесении.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем и других компонентов электронной начинки.
• Улучшение теплопроводности между процессором и радиатором.
• Снижение температурного режима компонентов.

Применение:

• Компьютерные системы (процессоры, видеокарты).
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты).
• Автомобильная электроника.
• Промышленные системы.