TG-A373S-310-310-5.0-1A

• Тепловая conductivitность: высокая, обеспечивающая эффективное отвод тепло от компонентов электроники.
• Материал: специальный термопластик или композит, который обеспечивает адгезию с поверхностью чипа и теплоотводящей системой.
• Гибкость: позволяет подстраиваться под неидеально ровную поверхность, улучшая контакт.

Плюсы:

• Улучшенная теплоотдача благодаря высокой теплопроводности.
• Простота установки без необходимости использования дополнительных инструментов.
• Экономия места благодаря гибкости материала.

Минусы:

• Не всегда может обеспечить идеальное прилегание к поверхности из-за собственной деформируемости.
• Зависимость от качества поверхности, на которую наносится.
• В некоторых случаях может быть менее эффективен по сравнению с более твердыми материалами.

Общее назначение:

• Отвод тепла от микросхем и других компонентов электроники.
• Уменьшение перегрева компонентов.
• Улучшение надежности работы устройств.

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и ноутбуки.
• Системы хранения данных (SSD, HDD).
• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты).
• Инженерное оборудование.