Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
TG-A6200-100-100-3.0

TG-A6200-100-100-3.0

TG-A6200-100-100-3.0
;
TG-A6200-100-100-3.0

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена TG-A6200-100-100-3.0 при покупке от 1 шт 5082.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TG-A6200-100-100-3.0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TG-A6200-100-100-3.0

TG-A6200-100-100-3.0 t-Global Technology SILICONE THERMAL PAD

  • Размер: 100x100 мм
  • Толщина: 3.0 мм
  • Материал: силикон
  • Назначение: термический пад для передачи тепла между процессором и heatsink или heatpipe

Плюсы:

  • Высокая теплопроводность
  • Простота применения
  • Гибкость материала обеспечивает плотное прилегание даже к неровной поверхности

Минусы:

  • Силикон может высыхать со временем, снижая эффективность
  • Не подходит для высоких температур (выше 150°C)

Общее назначение и применение:

  • Используется для охлаждения процессоров в ноутбуках, ПК и серверах
  • Помогает улучшить отвод тепла от компонентов, увеличивая их надежность и срок службы
Выбрано: Показать

Характеристики TG-A6200-100-100-3.0

Техническая документация

TG-A6200-100-100-3.0.pdf
pdf. 0 kb
  • 131 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    5 082 ₽
  • 10
    4 497 ₽
  • 25
    4 283 ₽
  • 50
    4 128 ₽
  • 100
    3 979 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена TG-A6200-100-100-3.0 при покупке от 1 шт 5082.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить TG-A6200-100-100-3.0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание TG-A6200-100-100-3.0

TG-A6200-100-100-3.0 t-Global Technology SILICONE THERMAL PAD

  • Размер: 100x100 мм
  • Толщина: 3.0 мм
  • Материал: силикон
  • Назначение: термический пад для передачи тепла между процессором и heatsink или heatpipe

Плюсы:

  • Высокая теплопроводность
  • Простота применения
  • Гибкость материала обеспечивает плотное прилегание даже к неровной поверхности

Минусы:

  • Силикон может высыхать со временем, снижая эффективность
  • Не подходит для высоких температур (выше 150°C)

Общее назначение и применение:

  • Используется для охлаждения процессоров в ноутбуках, ПК и серверах
  • Помогает улучшить отвод тепла от компонентов, увеличивая их надежность и срок службы
Выбрано: Показать

Характеристики TG-A6200-100-100-3.0

Техническая документация

TG-A6200-100-100-3.0.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории