TG-NSP35-1LB

TG-NSP35-1LB t-Global Technology THERMAL NON-SILICONE PUTTY 1LB — это термопаста для электронных компонентов, используемая для улучшения теплопередачи между процессором и радиатором.

• Основные параметры:
• Объем: 1 фунт (около 453 грамма)
• Тип: термопаста на основе несиликатной технологии
• Плотность: нанесение в виде пасты обеспечивает эффективное распределение тепла
• Плюсы:
• Высокая эффективность передачи тепла
• Не требует специального нанесения, легко размазывается
• Долговечность и стабильность при работе
• Безопасность для электронных компонентов
• Минусы:
• Стоимость может быть выше по сравнению с другими видами термопаст
• Необходимо соблюдать правильную технологию нанесения для достижения наилучших результатов
• Общее назначение:
• Улучшение тепловыделения электронных компонентов, таких как процессоры и графические карты
• Снижение температуры компонентов, что увеличивает их надежность и срок службы
• Уменьшение шума и повышение производительности системы
• Применяется в:
• Компьютерах и ноутбуках
• Мобильных устройствах с мощными процессорами
• Стационарных серверах и системах хранения данных
• Профессиональных устройствах с высокими требованиями к производительности