TGVC-106-70-25.5-01

• Высокая теплопроводность меди обеспечивает быстрое охлаждение.
• Эффективно распределяет тепло по всей поверхности.
• Небольшие размеры позволяют использовать его в компактных устройствах.

Минусы:

• Стоимость может быть выше, чем у менее дорогих материалов.
• Требует точной установки для достижения наилучших результатов.

Общее назначение: Используется для охлаждения высокотехнологичных компонентов, таких как процессоры, графические карты и другие электронные модули.

Применяется в:

• Компьютерах и ноутбуках
• Профессиональной периферии (мониторы, принтеры)
• Устройствах связи и коммуникаций
• Автомобильных системах
• Промышленных приборах и автоматизации