TH994-288-192-0.5

• Мягкость и гибкость материала для лучшего контакта с поверхностью чипа или процессора.
• Хорошая термическаяconductivity (термическая проводимость) для эффективного отвода тепла.
• Возможность использования при различных рабочих условиях благодаря устойчивости к изменениям температуры.

Плюсы:

• Улучшенная тепловая передача благодаря высокой термической проводимости.
• Мягкость и гибкость обеспечивают плотное прилегание к поверхности чипа.
• Устойчивость к вибрациям и механическим нагрузкам.

Минусы:

• Меньше эффективна, чем металлические термопрокладки, по своей термической проводимости.
• Со временем может потерять свою форму из-за постоянных тепловых циклов.

Общее назначение:

• Отвод тепла от микропроцессоров и других компонентов электронной сборки.
• Улучшение термического контакта между чипом и радиатором.

Применение:

• Ноутбуки и персональные компьютеры для улучшения термального профиля процессора.
• Мобильные устройства, такие как смартфоны и планшеты.
• Коммунальное оборудование и серверы для повышения надежности и эффективности работы.