TH997-288-192-1.0

Основные параметры:

• Материал: Мягкий силикон
• Тип продукта: Термоинтерфейс (термопрокладка)
• Производитель: Penchem Technologies Sdn Bhd
• Модель: TH997-288-192-1.0 (предположительно, TH997 - серия, 288x192 мм - размер, 1.0 мм - толщина)
• Назначение: Передача тепла от нагревающегося компонента к радиатору или другому охлаждающему элементу.

Плюсы:

• Высокая теплопроводность (характерная для качественных силиконовых термопрокладок).
• Мягкость и податливость: Обеспечивает хороший контакт с неровными поверхностями, заполняя микроскопические зазоры.
• Электрическая изоляция: Предотвращает короткое замыкание между компонентами.
• Долговечность и стабильность: Сохраняет свои свойства в широком диапазоне температур.
• Простота установки: Не требует нанесения, как термопаста.
• Отсутствие высыхания и "прокачивания" (pump-out) в отличие от некоторых термопаст.

Минусы:

• Теплопроводность обычно ниже, чем у высококачественных термопаст.
• Может быть дороже, чем стандартные термопасты.
• Возможное ограничение по толщине для некоторых применений.

Общее назначение:

Мягкая силиконовая термопрокладка предназначена для эффективного отвода тепла от электронных компонентов, которые генерируют значительное количество тепла. Она обеспечивает тепловой мост между нагревающимся элементом и радиатором, улучшая общую эффективность системы охлаждения.

Применение в устройствах:

• Компьютерная техника: Видеокарты (чипы памяти, VRM), материнские платы (чипсеты, VRM), ноутбуки (GPU, CPU, чипсеты), SSD накопители (контроллеры).
• Промышленное оборудование: Силовые модули, преобразователи частоты, светодиодные светильники высокой мощности.
• Автомобильная электроника: Блоки управления, инверторы.
• Бытовая электроника: Игровые консоли, маршрутизаторы, сетевое оборудование.
• Телекоммуникационное оборудование: Базовые станции, коммутаторы.