TH997-288-192-2.0

• Мягкость материала обеспечивает низкое давление на компоненты, что снижает риск повреждений.
• Высокая термическая conductance (conductivity) обеспечивает эффективное теплоотведение.
• Эластичность позволяет адаптироваться под различные формы и размеры поверхностей.
• Химическая стабильность и устойчивость к агрессивным средам.

Плюсы:

• Уменьшение температурного градiente компонентов.
• Защита компонентов от перегрева.
• Простота установки и удаления.
• Контактная поверхность для равномерного распределения тепла.

Минусы:

• Снижение эффективности при высоких температурах из-за уменьшения эластичности.
• Необходимость регулярной проверки и замены для поддержания эффективности.

Общее назначение:

• Распределение тепла от микропроцессоров и других чипов.
• Защита компонентов от перегрева.
• Улучшение термического контакта между компонентами и теплоотдающей поверхностью.

В каких устройствах применяется:

• Настольные компьютеры.
• Ноутбуки.
• Системы хранения данных (SSD).
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты).
• Телевизоры и домашние аудио-видео системы.