UHD-EMMC-BG153

UHD-EMMC-BG153 HI-LO Systems ADAPTERS FOR IC PACKAGE BGA

• Основные параметры:
  • Поддержка UFS (Universal Flash Storage)
  • Поддержка EMMC (Embedded MultiMedia Card)
  • Размер пакета BGA 153
  • Поддержка различных версий UFS и EMMC
  • Минимальная высота 0.7 мм, максимальная 2.5 мм для HI-LO настройки
• Плюсы:
  • Гибкость настройки высоты подключения
  • Поддержка современных технологий хранения данных
  • Универсальность использования с разными типами пакетов
  • Улучшенная надежность соединений
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с обычными адаптерами
  • Требует специального оборудования для установки
• Общее назначение:
  • Передача данных между микросхемами и платами
  • Увеличение плотности подключения компонентов на плате
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Ноутбуки и всеядные устройства
  • Автомобильные системы
  • Игровые консоли