WF108110

WF108110 Celduc Inc. HEATSINK DIN 1,1C/W FOR SC/SO

• Основные параметры:
• Тип: DIN-рейка
• Тепловая мощность: 1,1°C/W
• Для использования с SC и SO типами пакетировок
• Плюсы:
• Высокая теплопроводность
• Удобство установки на DIN-рейку
• Подходит для компактных устройств
• Минусы:
• Могут быть ограничения по размерам компонентов
• Не подходит для всех типов пакетировок без адаптера
• Общее назначение:
• Распределение тепла от электронных компонентов
• Поддержание рабочей температуры компонентов ниже допустимых пределов
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные телефоны
• Ноутбуки
• Сетевые устройства
• Компьютеры
• Автомобильная электроника