XPC100A002-01-B от 4621 ₽ доступно 5 шт Lantronix, Inc.

XPC100A002-01-B

;

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Производитель:
Lantronix, Inc.
Артикул:
XPC100A002-01-B
Описание:
XPICO THERMAL PAD BULK PACK (50Все характеристики

Минимальная цена XPC100A002-01-B при покупке от 1 шт 4621.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить XPC100A002-01-B с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание XPC100A002-01-B

XPC100A002-01-B Lantronix, Inc. XPICO THERMAL PAD BULK PACK (50) — термопаста для охлаждения микросхем и других компонентов электронных устройств.

Основные параметры:

Тип: термопаста
Производитель: Lantronix, Inc.
Модель: XPICO
Количество: 50 штук

Плюсы:

Высокая теплопроводность
Простота применения
Долговечность
Стоимость доступная

Минусы:

Не подходит для высокотемпературных условий
Необходимо соблюдать технику безопасности при работе с термопастой

Общее назначение:

Охлаждение микросхем и других компонентов в электронных устройствах
Улучшение термического контакта между компонентами и радиаторами

В каких устройствах применяется:

Микроконтроллеры и процессоры
Модули Wi-Fi и Bluetooth
Телевизоры и мультимедийные устройства
Автомобильные электронные системы
Системы управления промышленным оборудованием

Выбрать все

Выбрано: Показать

Характеристики XPC100A002-01-B

Техническая документация

XPC100A002-01-B.pdf

pdf. 0 kb

5 шт
3-6 недель

Количество
Цена
1
4 621 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

В избранное
В сравнение

Производитель:
Lantronix, Inc.
Артикул:
XPC100A002-01-B
Описание:
XPICO THERMAL PAD BULK PACK (50Все характеристики

Описание XPC100A002-01-B

Основные параметры:

Тип: термопаста
Производитель: Lantronix, Inc.
Модель: XPICO
Количество: 50 штук

Плюсы:

Высокая теплопроводность
Простота применения
Долговечность
Стоимость доступная

Минусы:

Не подходит для высокотемпературных условий
Необходимо соблюдать технику безопасности при работе с термопастой

Общее назначение:

Охлаждение микросхем и других компонентов в электронных устройствах
Улучшение термического контакта между компонентами и радиаторами

В каких устройствах применяется:

Микроконтроллеры и процессоры
Модули Wi-Fi и Bluetooth
Телевизоры и мультимедийные устройства
Автомобильные электронные системы
Системы управления промышленным оборудованием

Выбрать все

Выбрано: Показать

Характеристики XPC100A002-01-B

Техническая документация

XPC100A002-01-B.pdf

pdf. 0 kb

XPC100A002-01-B

XPC100A002-01-B

Описание XPC100A002-01-B

Характеристики XPC100A002-01-B

Техническая документация

Описание XPC100A002-01-B

Характеристики XPC100A002-01-B

Техническая документация

Похожие товары

Похожие категории